技術參數：
|
型號
|
SH6000P II
|
|
主體尺寸
|
1350mm*1150mm*1550mm
|
|
激光機重量
|
1500kg
|
|
激光機供應電源
|
AC220V/3KW
|
|
激光源
|
全固態UV激光器，波長355nm
|
|
激光器功率
|
8W/10W/15W（美國原裝進口）或者12W國產
|
|
材料厚度
|
≤1.2mm(視實際材料而定)
|
|
整機精度
|
±20μm
|
|
平臺定位精度
|
±2μm
|
|
平臺重復精度
|
±2μm
|
|
切割幅面
|
460mm*460mm
|
|
聚焦光斑直徑
|
20±5μm
|
|
環境溫度/濕度20
|
20±2℃/〈60%
|
|
機床主體
|
大理石
|
|
振鏡系統
|
CTI美國原裝進口
|
|
運動系統
|
全閉環交流直線電機系統
|
|
運動控制系統
|
PMAC(美國DELTA TAU)
|
|
必要硬件和軟件
|
含PC和CAM
|
設備特點：
可與產線集成：龍門結構和飛行光路設計，便于接入生產線，可依據生產要求搭載專用的上下料及IN-LINE系統，實現生產的全自動化，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
高效，快速的FPC/PCB外形切割，鉆孔及覆蓋膜開窗，指紋識別芯片切割，TF內存卡分板，手機攝影頭模組切割等應用。
分塊，分層，指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順，光滑無毛刺，無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細，高難度，復雜的圖案等外型的切割。
高性能激光器：采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好，聚焦光斑小，功率分布均勻，熱效應小，切割質量高等優點是完美切割品質的保證。
快速與高精度：高精度，低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
完全自動定位：采用高精度CDD自動定位，對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。
廢氣處理系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。
自動化程度高：振鏡自動校正，自動調焦，全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
簡單易學軟件：自主研發的基于Windows系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便.
|
